希捷今年初推出了全新的魔彩盒3+(Mozaic3+)存储平台，基于研究了十几年的HAMR热辅助磁记录技术。
它利用全球最复杂的纳米级记录技术、材料科学技术，包括12nm工艺集成控制器、磁芯、超晶格铂合金介质、纳米光子激光、光子漏斗、量子天线、第七代自旋读取器、等离子写入器等一系列复杂、先进的组件，从而一举突破了单碟容量的桎梏，首次超过3TB(单盘容量首次超过30TB)，已向超大规模云客户批量供货，未来还将超过单碟5TB。
对于这种新技术和新产品的可靠性、稳定性，很快出现了各种讨论，甚至是争议、质疑。
为此，希捷特意撰文，披露了大量细节，证明HAMR硬盘已经和传统硬盘一样靠谱，甚至更靠谱。
希捷表示，HAMR硬盘的平均故障间隔时间为250小时，和当前的Exos银河系列企业硬盘完全相同。
新硬盘遵循相同的质量保证规范，而且95％以上的技术都与现有旗舰产品一致，符合希捷硬盘的标准规范。
对于HAMR硬盘，希捷已进行了50多万次测试，延续了传统PMR垂直磁记录硬盘的测试流程，并增加了HAMR相关的特定测试。
严苛的实地应用压力测试证实，HAMR硬盘磁头的寿命长达7年以上，基本超越了PMR硬盘，以及大多数客户预期的四到五年。
另外，成千上万读写磁头的测试显示，HAMR硬盘可以传输6000小时以上的数据，相当于单个磁头传输3.2PB，是普通近线硬盘的20倍以上。
希捷还透露，从PMR到HAMR的过渡是无缝的，外形尺寸、企业级规格、质保都完全不变，完全向下兼容，可以即插即用，因此TCO成本显著降低。
为了研发HAMR技术和硬盘，希捷已经先后投资20多亿美元。
希捷HAMR硬盘主要组件特点：
1、超晶格铂合金介质
高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，传统合金已经无法提供足够的磁性稳定性。
希捷开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了前所未有的位稳定性。
2、等离子写入器
为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质而生，一个微型化和精密工程的奇迹，背后是纳米光子激光器，在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据。
希捷计划将纳米光子激光器垂直集成到等离子体写入器子系统中。
3、第七代自旋电子读取器
更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用。这种读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一，并且用到了量子技术，与等离子写入器的子组件一起集成，也需要不断进化。
4、12nm集成控制器
希捷完全自主研发的片上系统，用于高效协调上述各种技术，性能比之前的方案提升了3倍。